New consortium focuses on 3D interconnects

2006年11月 1日 11:27
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turlif 投稿 "EMC-3D, has been created to develop a new 3D market and technology by demonstrating a cost-effective, manufacturable, stackable Thru-Silicon-Via (TSV) interconnection process. Many equipment manufacturers, material companies and researchers have joined together to develop processes ".. for creating micro vias between 5 and 30um on thinned 50um 300mm wafers using both via-first and via-last techniques.""

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